亞智布局面板級封裝RDL 鎖定CoPoS、FOPLP與Glass Core TGV
- 陳玉娟／台北
高階先進封裝設備大廠亞智8月18日宣布，已完成310mm、510mm及700mm跨尺寸的電化學沉積（Electrochemical Deposition；ECD）量產平台布局。亞智表示，為進一步提升RDL重佈線層製程整合能力，以ECD...
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