AI推升邑昇高階PCB接單動能 CCL缺料成產業共同課題
- 王嘉瑜／桃園
利基型PCB廠邑昇董事長簡榮坤觀察，2026年PCB產業熱度已重回疫後高峰，此次需求相對分散於各類AI應用，看好市況反轉或AI泡沫化發生機率不高。但自2025年起，高頻高速銅箔基板（CCL）材料短缺、價格上漲，仍是各大PCB業者共同營運課題。
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