科技1分鐘：台積電先進封裝2026年台灣擴產布局概況
- 陳至嫻
AI晶片算力持續提升，封裝面積也隨之放大，讓先進封裝產能需求快速增加。先前幾篇科技1分鐘分別談到晶圓廠、封測廠與面板廠，正從不同方向投入玻璃封裝。這一次焦點拉回台積電，看晶圓廠龍頭如何在台灣布局CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）以...
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