半導體全球戰升級 產發署產官合力共築台灣跨國人才生態系

隨著全球半導體供應鏈重組與技術升級加速，台灣作為全球半導體產業的核心重鎮，正持續展現強大的產業吸引力。為進一步鏈結國際人才、擴大台灣半導體產業的全球布局，經濟部產業發展署推動「半導體國際連結創新賦能計畫」，透過海外攬才活動帶領台灣半導體企業與大專院校深入東南亞，與當地優質STEM（科學、技術、工程、數學）人才直接交流，同時建立與當地頂尖大學的長期合作夥伴關係。

透過建構跨國人才合作網絡，持續擴充國際人才庫，協助企業鏈結優質人才資源，不僅提升台灣半導體產業的人才韌性與國際競爭力，更為產業創新發展及全球布局奠定穩固的人才基礎。
 
畢業於亞太科技大學（Asia Pacific University；APU）電腦工程系的Nicholas Tan Peng Gen，正是這項計畫的受惠者之一。一年前還站在職涯十字路口的他，如今已是群聯電子（Phison Electronics）馬來西亞子公司MaiStorage的韌體工程師，在第一線參與驅動全球儲存裝置的半導體研發工作。他的故事，正是產發署計畫從政策構想落實為具體成果的最佳寫照。

攬才活動開啟職涯大門：就業與進修兼得的「雙贏」機遇

Nicholas的求職旅程始於大學教授分享的產發署「半導體東南亞攬才活動」（Taiwan Semiconductor Job and Study Fair）資訊。當時甚至有教授特地包了一輛巴士，確保全班同學都能到場參加，顯見這項活動在當地學術圈已建立起高度的能見度與信任感。

對於當時既想累積產業經驗、又對進修深造抱有好奇的Nicholas來說，這場攬才活動讓他大開眼界。他表示：「這不只是一場普通的就業博覽會，而是絕對不能錯過的機會。因為這是一個罕見的『一舉兩得』機遇，你不僅能與全球半導體產業領導巨頭面對面交流，還能直接與台灣的大專院校對接，甚至提供了包含全額獎學金的碩博士修讀計畫的機會。」

在攬才活動現場，Nicholas成功獲得直接面試的機會，讓他能與群聯的招募團隊進行深度對話，而不僅僅是透過線上平台投遞履歷。這種面對面的即時互動，正是計畫設計的初衷，為企業與人才搭建最短路徑的媒合平台。

群聯提供完整架構歷練與強大技術後盾

加入群聯後，Nicholas深刻體會到台灣半導體企業所能提供的技術縱深與人才培育力度。他指出，在群聯馬來西亞子公司MaiStorage工作以來，最大的感受是在地團隊絕非孤軍奮戰，當遇到極具挑戰性的技術難題時，能直接獲得群聯台灣總部數十年累積的專業知識底蘊與豐沛的工程資源，透過總部強大後援，就是在地工程團隊敢於突破與挑戰的最大後盾

更重要的是，群聯的韌體工程師不會被侷限在單一、重複性的任務中，而是被賦予主導完整開發流程的權限。從閱讀與解讀核心設計規範、開發先進功能、編寫測試腳本、在多個硬體平台上進行驗證，到執行端到端的除錯，工程師得以完整掌握產品開發的全貌。Nicholas提到，經手完整的開發流程能自然而然地培養系統架構師的思維，讓工程師從宏觀角度理解程式碼如何與實體硬體進行互動，從而以更快的速度成長為全方位的專業人才。

這種無國界的協作同時也鍛鍊了強大的跨文化溝通能力。Nicholas指出，雖然團隊經常使用中文交流，但平時也頻繁以英文溝通並輔以翻譯工具，語言隔閡完全在可控範圍內。而學習如何為跨國工程團隊撰寫結構完整的程式碼追蹤文件，更能快速建立起國際競爭力。

台灣企業的嚴謹標準：加速工程師專業升級

台灣半導體企業在全球市場具有領先地位，加入這些企業，有助於快速提升自身專業實力。Nicholas以親身經歷說明這一點：在大學時期，學生往往只要程式碼在截止日期前能跑、能動，哪怕結構鬆散、只顧短期功能，也無傷大雅。

然而在群聯，標準極其嚴苛。每一行程式碼都必須具備明確的意義、清晰度與目的性，確保在部署到實際硬體之前，程式碼是易讀且架構強韌的。這完全杜絕了開發者所謂的「憑感覺寫程式（vibe coding）」，在處理複雜的控制晶片時，任何憑空猜測或隨興拼湊的修補都伴隨著極高的風險。

工程師必須按部就班地追蹤程式碼（code tracing），徹底理解系統架構。這背後有一套嚴格的同儕審查（peer review）機制，技術邏輯會經過資深工程師的嚴格把關，進而大幅加速新進工程師專業實力的養成。

在地解鎖國際職涯  無須離鄉背井

對於海外人才而言，本計畫亦開啟一條連結國際職涯發展的途徑，讓人才無須離開原有生活圈，也能接軌台灣半導體產業領先全球的發展機會。半導體產業發展快速且高度競爭，國際在追求專業成長的同時，也重視工作與生活的平衡。

群聯將台灣研發管理文化複製於馬來西亞成熟營運的據點上，提倡「帶有支持的自主性」，團隊成員高度講求協作，資深工程師除隨時準備協助解決難題外，他們也會引導新進工程師先提出自己的分析與觀察，藉此培養獨立思考與專業當責的態度，以嚴謹的標準帶動人才成長，同時兼顧在地的工作節奏與生活品質。

連結全球人才動能  打造台灣半導體國際人才新網絡

隨著全球半導體需求在AI硬體爆發式成長的推動下急速攀升，東南亞半導體生態系亦加速升級，從傳統封裝測試逐步朝向高附加價值的研發與IC設計領域發展。經濟部產發署透過推動海外國際攬才活動，鏈結東南亞及全球優秀STEM人才，協助他們在熟悉的生活環境中也能投入台灣半導體產業發展，拓展國際職涯機會。

從尋找初次職涯機會的大學畢業生，到如今成為驅動全球半導體產品的韌體工程師，Nicholas針對即將到來的攬才活動給出非常篤定的建議：「去就對了。你可能會在走出會場時，對自己的未來有了更清晰的方向。在職涯早期勇敢迎接挑戰能讓你成長得更快，而且在群聯這類台灣頂尖企業所培養出的國際標準技能，在全球任何地方都一體適用。」鼓勵即將投入職場的年輕人才勇於探索機會，累積符合國際標準的專業能力。透過台灣半導體企業、大專院校與國際人才社群的合作，本計畫持續建構以台灣為核心、連結全球的半導體人才網絡，為產業創新與全球布局注入新動能。