三星擬打造50台混合鍵合量產線 Besi設備改造協商傳卡關
- 陳玟靜／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）傳將在南韓平澤園區建置一條具備50台規模的晶粒對晶圓（D2W）混合鍵合（Hybrid bonding）量產線，目標生產下一代高頻寬記憶體（HBM）與邏輯半導體，大規模量產的時間點可能落在2030年。...
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