三星HBM4卡位2027主流化 有望衝上記憶體市場3冠王?
- 陳玟靜/綜合報導
市場預測,三星電子(Samsung Electronics)有望憑藉第六代高頻寬記憶體(HBM4),於2027年登上全球HBM市場龍頭。若如預測所言,三星將在DRAM、NAND Flash與HBM等記憶體晶片全產品線稱霸。據韓媒...
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