巨有科技強化COT Business Model整合TSMC生態系 加速ASIC開發與量產導入

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、高速網路（Networking）及邊緣運算等應用快速發展，全球ASIC客製化晶片需求持續攀升。面對 6/5/4/3 奈米等先進製程節點日益提升的設計複雜度與開發成本，如何兼顧產品上市時程（Time-to-Market）、成本效益及量產品質，已成為全球IC設計公司與系統廠的核心挑戰。

巨有科技（股票代號：8227；PGC）深耕ASIC設計服務逾35年，為台積電設計中心聯盟（TSMC Design Center Alliance；DCA）成員及Synopsys IP OEM Partner。憑藉超過1,500個Tape-out專案的豐富經驗、每年完成逾100個Tape-out的穩定執行力，以及涵蓋先進製程設計、APR（Automatic Place and Route，實體設計）、設計驗證與量產導入的完整能力，巨有科技宣布進一步強化 Customer-Owned Tooling（COT）商業模式，整合ASIC設計服務、IP資源與半導體供應鏈生態系，協助客戶縮短晶片開發週期、加速 Tape-out，並快速取得工程樣品與量產產能。

COT商業模式：兼顧技術自主與開發效率

COT商業模式讓客戶自行持有關鍵設計資產，包括IP、EDA工具授權及設計資料，在保有核心智慧財產與技術自主性的同時，結合PGC專業ASIC設計團隊及成熟設計流程，共同完成晶片開發。相較於傳統Turnkey模式，COT可有效降低長期NRE（Non-Recurring Engineering）投入，避免供應商綁定（Vendor Lock-in），提升產品迭代、多專案開發及跨世代平台延續的彈性。

以實際成效而言，採用COT模式的客戶平均可縮短開發週期約1個月以上，長期NRE成本降低約10%以上，在產品規劃與技術布局上擁有更高自主性與策略彈性。

身為Synopsys IP OEM Partner，巨有科技可為客戶提供完整的Synopsys IP授權與整合服務。客戶可依專案需求靈活導入經市場驗證的高品質IP，簡化授權流程、降低前期投資門檻，並透過PGC的整合能力加速IP導入與驗證，進一步縮短ASIC開發週期與產品上市時程。

在封裝測試領域，巨有科技與日月光集團（ASE）建立緊密合作關係，整合先進封裝與測試資源，提供客戶從晶圓到成品的完整量產支援。此合作涵蓋BGA、Flip Chip及Wire Bond封裝與完整測試服務，協助客戶在縮短量產導入時程的同時，確保出貨品質與可靠度。

一站式解決方案：從設計到量產全程支援

除ASIC設計服務外，巨有科技提供多元試產服務，包括TSMC CyberShuttle（適合早期設計驗證，多客戶共用晶圓以降低試產成本）及VIS（世界先進）MPW（適合特殊製程或成熟節點需求），協助客戶以最具彈性的方式完成工程樣品驗證。

巨有科技提供涵蓋ASIC設計、IP整合、APR、DFT、Tape-out、試產驗證、封裝測試（OSAT）及量產導入的一站式解決方案，協助客戶快速取得工程樣品、完成產品驗證，並順利銜接量產，大幅縮短產品上市時程。

巨有科技執行長賴志賢表示：「在AI與HPC應用持續驅動先進製程需求的市場環境下，客戶需要的不只是設計服務，而是一個能整合IP、設計、試產與量產的完整夥伴。透過強化COT商業模式與深化TSMC、Synopsys、ASE的三方生態系合作，我們的目標是協助客戶將ASIC開發週期縮短10%以上，讓創新產品更快進入市場。」

展望未來，隨著AI推論晶片、HPC加速器及高速網路ASIC需求持續成長，巨有科技將持續擴大先進製程服務能量，並進一步拓展美國市場的客戶服務範疇，協助全球客戶掌握先進製程市場先機。