三星申請新HBM專利 Dummy Die改良瞄準16層以上高堆疊良率
- 蔡云瑄／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）已申請一項針對高頻寬記憶體（HBM）封裝可靠性問題的新專利。韓媒分析，在HBM4E與HBM5等新一代產品即將到來之際，三星欲改良虛設晶粒（Dummy Die）結構，以追求結構與良率的穩定性。
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