降低漏液風險 聯德控股打入美系晶片廠供應鏈
- 李立達／台北
機構件廠聯德控股-KY積極跨入AI伺服器散熱領域，除了sidecar冷卻器持續出貨外，近期切入與快接頭（Quick Disconnect）搭配應用的液冷浮動機構件，已打入美系晶片廠供應鏈，正進行產品驗證，預計2026年下半開始量產出貨。...
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