科技1分鐘：穿模通孔（TMV；Through Mold Via）
- 鄭淳予
穿模通恐（TMV；Through Mold Via）是一種先進封裝中的垂直互連技術，主要用途是在封裝材料內建立導電通道，讓不同晶片或封裝層之間能高速傳輸訊號。其核心概念類似著名的TSV（Through Silicon Via，穿矽通孔）...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
