華潤微跨足PLP先進封裝 卡位AI電源與800G光模組
- 謝昇輝／台北
隨著生成式AI、高效能運算（HPC）與大型資料中心需求快速升溫，半導體產業對晶片功耗、散熱與封裝密度的要求持續提高，先進封裝的重要性也同步攀升。其中，面板級封裝（Panel Level Packaging；PLP）因具備大尺寸、高產出與成本優勢，正成為中國半導...
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