北京大學推晶片3D設計EDA工具 華為韜定律恰巧迎解方 智慧應用 影音
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北京大學推晶片3D設計EDA工具 華為韜定律恰巧迎解方

  • 徐畇融綜合外電

中國北京大學研究團隊日前發布一項微晶片設計軟體創新,有望為近期提出韜定律設計及LogicFolding架構的華為,提供先進半導體領域技術的關鍵支援,突破美國貿易與科技限制,進一步開發先進半導體產品。南華早報報導,北大這項技術將以電子設計...

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