精材先靠外溢CP訂單拚轉型 2H26測試總產能攀升5成
- 王嘉瑜／桃園
台積電旗下封測廠精材召開股東常會，董事長陳家湘表示，展望半導體市況亮眼，2026年營運審慎樂觀，持續推進產品轉型布局，其中一大重點為擴大承接策略夥伴釋出的晶圓測試（CP）訂單，第3季測試總產能預計新增50%。值得注意的是，精材董事會...
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