日月光首條自動化PLP產線落地 310mm規格目標1H27量產
- 王嘉瑜／台北
日月光半導體宣布，成功開發出業界首條310×310mm面板級封裝（PLP）自動化產線，預計2027年上半正式邁入量產，加速實現小晶片（Chiplet）、特用晶片（ASIC）與高頻寬記憶體（HBM）之間的高頻寬、低延遲互連。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
