小米玄戒O3 2026年底亮相 加速自研晶片戰略挑戰高通、聯發科
- 李佳翰／綜合報導
中國小米加速把自研晶片推向核心戰略，已將玄戒（XRING）系列納入未來5年、總規模達人民幣2,000億元（約280億美元）的研發投資計畫，強化其在智慧型手機客製化晶片布局，目標挑戰高通（Qualcomm）、聯發科，並逐步建立屬於自己的晶片與人工智慧（AI）生態...
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