三星Exynos 2700傳將棄用WLP封裝 散熱雖佳、獲利難保
- 陳玟靜／綜合報導
消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）計劃在下一代行動應用處理器（AP）Exynos 2700中導入有別於以往的全新封裝設計。據悉，由於製造成本負擔沉重，三星將捨棄自Exynos 2400以來持續採用的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
