邊緣AI軟硬整合加速 研華啟動新5年計畫瞄準工業應用 智慧應用 影音
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研華 6/1 Conference
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邊緣AI軟硬整合加速 研華啟動新5年計畫瞄準工業應用

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    杜念魯台北

研華科技將在2026年COMPUTEX Taipei 2026期間首度將旗下全球合作夥伴大會(WPC)與展覽活動深度整合,以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸,串聯國際論壇、展覽展示與夥伴大會三大...

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