三星行動HBM封裝技術強化 傳以VCS+ FOWLP瞄準邊緣AI
- 陳玟靜／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）傳正開發次世代高頻寬記憶體（HBM）封裝技術，以現有VCS技術為基礎，結合極高縱橫比銅柱與扇出型晶圓級封裝（FOWLP），目標是為在行動裝置上實現高效能邊緣AI運算。據韓媒ET ...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
