封裝載板廠證實味之素「大漲價30%」 然成本壓力源仍是CCL 智慧應用 影音
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封裝載板廠證實味之素「大漲價30%」 然成本壓力源仍是CCL

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    王嘉瑜台北

繼銅箔基板(CCL)上游供應鏈掀起漲價旋風,業界傳出,日本材料大廠味之素(Ajinomoto)宣布,受到中東戰事推升國際油價影響,將接棒喊漲ABF載板關鍵膜材,漲幅全面達到30%。台系IC載板業者證實,已接獲味之素正式漲價通知。

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