Besi：三星混合鍵合估年中拍板 HBM三雄瞄準2027出貨NVIDIA
- 陳玟靜／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）預計於2026年中導入混合鍵合（hybrid bonding）技術，隨著荷蘭後段製程設備商貝思半導體（Besi）在2026年第1季財報電話會議釋出相關資訊，使消息更為明朗。據韓媒Theelec...
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