中國12吋矽晶圓本土化衝刺 目標2026年橫掃7成市佔 智慧應用 影音
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中國12吋矽晶圓本土化衝刺 目標2026年橫掃7成市佔

  • 楊智家綜合報導

中國正積極推動半導體供應鏈本土化,目標在2026年內讓中國本土晶片製造商採用國產矽晶圓的比例提升至70%以上。中國政府的目標已成為中國晶片製造商採用國產12吋晶圓的一項心照不宣的要求,成為中國力求晶片自給自足進程中的關鍵攻勢。日經亞洲(...

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