軟銀與英特爾聯手HB3DM傳6月公開 2028年有望正面迎戰HBM
- 陳玟靜／綜合報導
軟銀（SoftBank）旗下AI記憶體專業子公司SaiMemory傳將公開與英特爾（Intel）共同開發的新一代3D記憶體技術HB3DM。有觀點認為，該技術有望於2028年後與高頻寬記憶體（HBM）正面挑戰。據韓媒ET News引...
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