科技1分鐘：邊緣晶粒（edge die）與近期CPU需求盛況
- 許經儀
半導體製造過程中，晶圓（Wafer）邊緣的晶粒可能因各項製程精準度、切割等原因，受到較多因素影響，使其品質往往較低、缺陷較多，這些晶片便被業界稱為邊緣晶粒（edge die）。而邊緣晶粒常見的狀況有尺寸不完整、缺陷導致性能較差，有可能作...
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