矽光產品火熱「產出遠低於需求」 聯亞布局6吋基板半導體級設備
- 韓青秀／台北
矽光產品需求持續強勁，光通訊磊晶廠聯亞指出，目前產出仍遠低於客戶需求，2026年將追加資本支出至新台幣13.15億元，提前為2027年下半的客戶需求預做準備，並規劃針對未來6吋以上基板製程，引進半導體等級設備，為2028年啟動新一波擴產布局。
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