長鑫存儲傳HBM3量產準備未就緒 商用化時程恐延後
- 蔡云瑄／綜合報導
中國半導體大廠長鑫存儲第四代高頻寬記憶體（HBM3）的商用化時程傳出變數。韓媒指出，長鑫存儲至今尚未下訂量產級的相關材料及零組件，其原定的商用化進度恐將延後。最初長鑫存儲目標是最快於2026年上半量產HBM3，不過據韓媒ZDNet...
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