日本LSTC啟動光電融合先進封裝計畫 以Rapidus形塑產業聚落
- 江仁傑／綜合報導
應用光通訊技術於運算領域的「光電融合」半導體封裝技術研究，2026年4月在Rapidus半導體工廠所在的日本北海道千歲市正式展開。此專案由Rapidus等單位參與的先進半導體技術中心（LS...
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