傳蘋果預約台積電SoIC產能 最強自研伺服器晶片「Baltra」2027年登場
- 楊智家／綜合報導
根據摩根士丹利（Morgan Stanley）最新分析報告，蘋果（Apple）正為其下一代客製化晶片奠定關鍵基礎。為了推動AI發展並提升Siri等功能體驗，蘋果正大幅增加台積電SoIC 3D封裝技術的產能預約，重點目標直指代號為「Baltra」的全新AI伺服器晶片。
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