三星備戰Vera Rubin 傳以LTS技術突破SOCAMM2關鍵瓶頸
- 陳玟靜／綜合報導
消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）在次世代AI伺服器用記憶體模組SOCAMM2正式量產前，已成功克服翹曲（Warpage）這項此前最大的技術瓶頸。SOCAMM2預計搭載於NVIDIA次世代AI平台Vera Rubin，並將與高頻寬...
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