全球晶片大戰先搶人只是其一　更要搶「台積認證」供應鏈

「台積電認證」的供應體系猶如走過海陸天堂路，現已成為全球大廠爭取合作的對象。李建樑攝

台積電長年建立的供應商驗證與管理機制，正逐步外溢成為產業標準。三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、日本Rapidus，及中國中芯國際、華虹、晶合等，甚至跨界投入晶片製造的Tesla執行長Elon Musk等各路人馬，都積極與台灣半導體供應鏈接觸。

台系設備業者透露，這些大廠認為，台灣供應鏈能通過「台積電認證」，走過猶如海軍陸戰隊的「天堂路」，技術等各方面實力絕對在水準之上，若能合作，可大幅簡化考核與驗證流程時間。

台廠產品報價合理，服務也到位，不只中國業者深知台廠的好，近年英特爾供應商名單，台廠比重也逐步提升，而Rapidus或是Musk不僅向台積人才招手，更全面蒐集台積供應商名單，表達高度合作意願。

對台廠來說，台積以外的訂單規模不小，毛利可能還優於台積電，事實上，不少入列台積供應鏈的台廠，主要利潤來源並非台積，而是其對手群。

各路人馬仍不放棄追趕台積電，不僅是製程之爭，或是搶奪訂單，「擁有台積認證的供應鏈」，已成為全球半導體廠最具效率的捷徑之一，在晶圓代工、先進封裝推進的高風險、高成本環境下，直接導入訓練有素的供應鏈，成為最適策略。

台積對供應商的要求，一直被視為半導體產業中最嚴格的標準體系之一。

供應商需歷經等多階段審核，並在實際產線中，長時間驗證穩定性，整體流程往往需1~2年以上，甚至有設備業者與台積工程師來往送樣，歷經5年，測試產品都還要不斷提供，最終都未能開花結果。

設備業者表示，台積驗證內容不僅涵蓋產品效能，更深入至製程一致性、長時間可靠度、供應穩定性，以及對於突發狀況的應變能力。

此外，在成本控制、交期管理與ESG等面向，甚至是獲利能力等整體營運表現，供應商方方面面都需符合台積嚴格標準。「能進入台積電供應鏈，不只是產品過關，而是整體營運能力被認可。」

因此，台積電供應鏈名單本身，逐漸被視為全球半導體業的一份高可信度技術認證清單。

台積在2007年即建構OIP，整合企業內部、客戶、供應商等各方面資源，率先串起完整產業鏈，台積電因此可以在生命週期短暫、價格競爭中的半導體產業中，擁有優勢。

之後的「台積大同盟」（Grand Alliance），將OIP更深入與客戶、供應商緊密合作，訴求共享成果。2020年更針對關鍵供應商啟動「供應商健檢精進計畫」（Supplier Healthiness Assessment Rectification Program；S.H.A.R.P.）」，集結內部專家稽核團隊，偕同專業第三方機構進行全方位健檢。

S.H.A.R.P.團隊不僅進行現場查核，更直接與供應商高層面談，協助制定改善策略，並透過月度追蹤機制，持續監督執行進度，直至所有項目完成，助力提升供應鏈整體能力與韌性。

除了三星、英特爾、日本Rapidus都開始爭取與台灣的台積供應鏈合作之外，中國中芯、華虹、晶合，以及封測、記憶體廠，相當清楚台廠的優點，因此在近年擴產過程中，積極尋求台廠支援。對比台積電採購價格，中國客戶不少是「加價」與台廠合作。

為何過往多採用自家本土供應鏈的三星或美系大廠，對於台系供應鏈特別感興趣？

設備業者進一步提出幾點分析：風險控制、導入效率、成本優勢、整體系統能力，這些能獲得台積電認可，都是相當關鍵的部分。

設備業者表示，像是Musk全力推進扇出型面板級封裝（FOPLP）封裝、PCB領域，已展開全球人才招募與供應鏈布局，德州新廠員工不少來自台積電，近期的Terafab計畫，同樣也向台積員工與供應鏈招手，期能縮短技術落地時間。

台系業者認為，「台積電認證」不僅是一項資格，更已成為全球半導體業者共同採用的品質標準與效率捷徑。台積對於供應鏈大多採行開放態度，也讓台廠不僅技術能同步精進，更能承接非台積陣營訂單，獲利大幅改善。

 
責任編輯：何致中