AI電源與散熱雙引擎助力 廣閎科推SiC產品搶攻HVDC商機
- 劉千綾／台北
受惠AI資料中心散熱與電源管理需求升溫，功率半導體設計公司廣閎科技表示，2026年散熱與功率元件業務成長動能強勁，AI伺服器相關產品佔比可望提升至25%。因應高功率機櫃對高壓直流架構的需求，公司2026年將逐步導入碳化矽（SiC）產品。
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