HBM競爭白熱化 三星與SK海力士GTC 2026正面交鋒 智慧應用 影音
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HBM競爭白熱化 三星與SK海力士GTC 2026正面交鋒

  • 范維君綜合報導

在人工智慧(AI)運算需求持續爆發的帶動下,高頻寬記憶體(HBM)已成為半導體產業競爭的核心戰場。日前於NVIDIA GTC 2026大會上,三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)「正面交鋒」,圍繞全球最大HBM...

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