扭轉晶圓代工劣勢不只拚製程 傳英特爾衝刺大面積AI封裝
- 范維君／綜合報導
英特爾（Intel）傳積極布局新一代先進封裝技術，鎖定可支援大面積人工智慧（AI）晶片的解決方案，以強化晶圓代工競爭力，挑戰台積電與三星電子（Samsung Electronics）等領先業者。據韓媒ET News報導，英特爾已著手規劃...
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