三星2026年拚HBM增產3倍 優先供應高階產品
- 蔡云瑄／綜合報導
在NVIDIA年度開發者大會GTC 2026現場，三星電子（Samsung Electronics）記憶體開發負責人黃相俊（音譯）受訪透露，三星第六代高頻寬記憶體（HBM4）產能正快速爬坡，2026年擬將AI資料中心用HBM產量擴大逾3倍。
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