AI伺服器散熱從頂部到雙面 捷敏：銅片封裝技術同步升級
- 劉千綾／台北
台系功率半導體封測廠捷敏表示，AI伺服器對功率元件的需求日益增加，其中散熱技術成為關鍵，為滿足客戶在頂部散熱和雙面散熱產品開發，銅片封裝技術 （Clip-Bonding）亦同步升級，不僅是未來功率半導體封裝的發展趨勢，2026年銅片封裝需求亦向上成長。
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