三星押注HBM4E供電革命 重設PDN架構搶攻AI戰場
- 范維君／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）計劃於2027年量產的第七代高頻寬記憶體（HBM4E），將採用全新的電力配線結構。透過重新設計晶片內部電力網路，可望降低因配線密度提升所帶來的效能瓶頸，進一步提升HBM整體運作效率。...
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