瑞薩提出3奈米車載SoC架構與記憶體技術 提升SDV安全性
- 江仁傑／綜合報導
日本半導體廠瑞薩電子（Renesas）開發出一項新技術，將用於預計2027年量產的3奈米FinFET製程車載系統單晶片（SoC）。透過小晶片（Chiplet）、人工智慧（AI）處理及記憶體技術，確保汽車所需的硬體品質，在推動軟體定義汽車（SDV）普及的同時...
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