Amkor衝刺台韓先進封裝產能 2.5D、HDFO營收估暴增2倍
- 王嘉瑜／台北
半導體產業進入高速成長期，委外封測（OSAT）大廠Amkor近日宣布，提高2026年資本支出預算至25億~30億美元，除了持續推進美國亞利桑那新廠一期建置，將優先在南韓、台灣兩地衝刺擴充2.5D封裝、高密度扇出型封裝（HDFO）等先進封測產能。
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