評析：HBM用混合鍵合設備競爭激烈 記憶體廠正式引進仍需時間
- 江承諭／評析
隨著高頻寬記憶體（HBM）市場競爭加劇，韓華Semitech（Hanwha Semitech）、Semes等後進業者積極投入HBM用混合鍵合（Hybrid Bonding）設備研發，試圖爭取由韓美半導體（Hanmi Semiconductor）主導的熱壓鍵合（T...
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