韓美半導體再推新設備BOC COB Bonder 傳供貨美光印度廠
- 陳玟靜／綜合報導
隨著AI帶動先進半導體需求急劇成長，南韓熱壓鍵合機（TC Bonder；TCB）龍頭韓美半導體（Hanmi Semiconductor）宣布已搶先全球開發出「BOC COB Bonder」，並將向某全球記憶體大廠供貨。綜合韓媒韓聯社...
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