天虹自製PLP設備交機 全年營運挑戰新高
- 陳玉娟／新竹
隨著先進封裝技術持續朝向大尺寸與面板化發展，半導體設備大廠天虹執行長易錦良表示，對應下世代CoPoS關鍵製程需求，天虹自主研發的全球首台310×310 mm面板級封裝物理氣相沉積（Panel Level Packaging PVD；PLP PVD...
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