韓美半導體強項不只HBM鍵合 衛星、6G時代帶動電磁干擾屏蔽設備成長
- 江承諭／首爾
韓美半導體（Hanmi Semiconductor）近年以高頻寬記憶體（HBM）用熱壓鍵合（TC Bonder）設備受到半導體業界矚目，不過隨著低軌道（LEO）衛星、6G時代的發展，其電磁干擾屏蔽（EMI Shield）系列設備重要性也逐漸提升。...
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