志聖首度參展SEMICON Europa 攜手G2C+拓展全球布局

志聖工業首度參展SEMICON Europa 2026，於德國慕尼黑展覽中心台灣館展出先進封裝關鍵製程設備。志聖

半導體設備廠志聖工業（2467）2026年首度參與歐洲國際半導體展SEMICON Europa 2026，於11月10日至13日在德國慕尼黑展覽中心（Messe München）登場，透過台灣館（Taiwan Pavilion）展出先進封裝關鍵製程設備，並結合 G2C+ 聯盟的跨領域技術與整合優勢，主動貼近國際客戶需求，深化全球半導體供應鏈布局。

志聖以「壓、貼、撕、烤」為核心技術，長期深耕半導體與電子產業製程設備，持續發展符合客戶需求的關鍵製程解決方案。此次首度前進SEMICON Europa，展現志聖積極拓展國際市場的行動力，更希望藉由面對面交流，深入了解歐洲半導體產業的技術發展趨勢及客戶需求，建立更緊密的合作關係。

本次展覽以「Advanced Packaging Process Equipment」為主題，聚焦先進封裝所需的關鍵熱製程設備，包括自動烘烤設備（Auto Oven）、真空／壓力烘烤設備（Vacuum / Pressure Oven），以及潔淨惰性氣體烘烤設備（Clean & Inert Gas Auto Oven）等，呈現志聖在精密溫控、真空壓力及自動化製程整合方面的技術能力，協助客戶因應先進封裝技術演進，提升製程穩定性與生產效率。

2026年適逢志聖創立60週年。從早期設備製造起步，歷經PCB、顯示器至半導體產業的多次轉型，志聖始終秉持「皆大歡喜」的經營理念，以客戶需求為導向，持續精進技術並深化產業合作，成為全球半導體客戶值得信賴的長期夥伴。

志聖工業將於2026年11月10日至13日參與在德國慕尼黑展覽中心（Messe München）舉辦的SEMICON Europa 2026，於Hall C2／Booth C2466台灣館（Taiwan Pavilion）展出，與G2C+ Alliance聯盟夥伴共同呈現先進封裝製程設備與技術整合成果，拓展歐洲市場合作機會。