IC Taiwan Grand Challenge八強團隊發表創新技術 五大主題展現國際科研突破成果 智慧應用 影音
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IC Taiwan Grand Challenge八強團隊發表創新技術 五大主題展現國際科研突破成果

  • 林佩瑩台北

10月18日台灣創新博覽會之「ICTGC獲獎團隊創新技術發表」,歡迎產業界、學研單位共襄盛舉。TCA
10月18日台灣創新博覽會之「ICTGC獲獎團隊創新技術發表」,歡迎產業界、學研單位共襄盛舉。TCA

2025台灣創新技術博覽會(TIE)進入重點時刻,矚目的IC Taiwan Grand Challenge(ICTGC)獲獎團隊創新技術發表,將於10月18日(星期六)13:00至14:30在台北世貿一館「未來科技館」盛大登場。活動匯聚來自美國、南韓、瑞典、丹麥與台灣的8支國際新創團隊,展示涵蓋人工智慧核心技術與晶片、智慧製造、智慧移動、智慧醫療與永續科技五大領域的前沿成果,彰顯台灣作為全球創新舞台的重要角色。

全球精英齊聚  五大主題全面亮相

ICTGC自全球28個國家、150件提案中遴選出八支頂尖團隊,他們將在台北首度公開展演得獎技術。在AI CORE TECHNOLOGIES AND CHIPS主題中,美國femtoAI團隊將展示獨特的AI加速器SPU-001,實現十倍容量、百倍能效,為智慧裝置帶來全新效能突破;南韓HyperAccel推出的LLM Processing Unit,以大型語言模型推論加速器,為生成式AI帶來更高效與永續的運算方案;台灣滿拓科技(DeepMentor Inc.)則以Hi-Hi即時多模態邊緣AI,重新定義人機互動模式,讓智慧設備更即時、更貼近使用者。

在SMART MANUFACTURING領域,瑞典AlixLabs AB發表次世代半導體製程技術,突破光學極限,能以更低成本實現亞20奈米晶片結構,為晶片製造帶來革命性契機。SMART MOBILITY方面,台灣錡曄電子(Brilliant Silicon Technology Co., Ltd.)帶來LEO衛星晶片組,整合射頻、高效能與AI運算,推動高速全球衛星通訊發展,對低軌衛星產業鏈意義重大。

在SMART MEDTECH領域,台灣安德斯醫學科技(EndoSemio)推出AI耳鼻喉內視鏡,能即時影像強化,提升頭頸癌早期檢測的精準度,展現AI與醫療結合的臨床價值。SUSTAINABILITY主題中,美國3D Architech, Inc. 將展示節能金屬3D列印技術,以低成本打造應用於散熱與潔淨能源的關鍵金屬結構;丹麥PurCity ApS則推出智慧環保建築外牆,能淨化空氣並降溫,降低建築能耗達60%,為未來永續城市帶來具體解方。

回應全球挑戰  展現科研落地能量

此次八強團隊的技術不僅展現科研突破,更精準回應全球挑戰。從AI算力與能效、半導體製程瓶頸,到高速通訊、精準醫療與淨零永續,處處可見其在解決產業痛點的實際價值,透過這場國際新創發表,台灣不僅提供舞台讓世界級團隊同台較勁,也進一步串聯科研與產業生態,提升全球能見度。

「ICTGC獲獎團隊創新技術發表」歡迎產業界、學研單位共襄盛舉,掌握第一手的國際前瞻技術,見證跨域創新如何擘劃未來產業藍圖。活動報名請洽官網連結

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