TESCAN參與「半導體先進檢測與量測技術論壇」 展示至奈米尺度創新分析解方

TESCAN全球半導體事業業務拓展總監Herve Mace將蒞臨SEMICON Taiwan 2025進行演說。TESCAN

全球領先的電子顯微分析設備供應商 TESCAN 於2025年9月12日參與SEMICON Taiwan「半導體先進檢測與量測技術論壇」，由其全球半導體事業業務拓展總監Herve Mace親自發表演說。TESCAN將於論壇中展示針對2025年半導體多層封裝、3D IC、晶粒架構與異質整合等挑戰所設計的新世代故障分析與量測流程，吸引眾多業界目光。

隨著先進封裝日益複雜，傳統以點位為中心的剖面與層析技術已難以應對。TESCAN此次將聚焦於一套高度整合的工作流程，結合X光微斷層掃描（micro-CT）、超短脈衝雷射系統（Standalone laser）與氙離子束聚焦離子束系統（plasma FIB），提供非接觸、高精度的材料移除能力，並有效提升失效定位的效率與準確性。

此一整合技術可涵蓋從巨觀至奈米尺度的分析需求，無論是初步失效定位、樣品製備，或高解析度剖面分析，皆展現出優異的靈活性與TESCAN的設備優異能力。除了技術層面的革新，此流程相信也能為客戶帶來更高的投資報酬，包括分析速度提升（Time to data）、強化目標定位準確度，以及封裝類型的廣泛適應性。

TESCAN將透過此次論壇，與來自晶圓代工廠、封測公司及研究機構的專家深入交流，分享技術演進與應用案例，並探討量測技術如何在高產能製程環境下進一步擴展。論壇中也設有Q&A討論環節，聚焦在傳統樣品製備的限制、多技術整合的實務挑戰，以及在實際商業操作中可見的投資效益。

TESCAN持續投入於半導體檢測技術的創新與研發，期待透過與產業界的交流，加速高階封裝製程的良率提升與品質監控能力。敬請關注本次論壇到SEMICON Taiwan2025官網進行線上報名，共同見證檢測與量測技術的下一步進化。