和碩COMPUTEX 2025展示液冷超高密度GPU機架解決方案 智慧應用 影音
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和碩COMPUTEX 2025展示液冷超高密度GPU機架解決方案

  • 李佳玲台北

引領AI未來,和碩將於COMPUTEX 2025展示液冷超高密度GPU機架解決方案。和碩聯合科技
引領AI未來,和碩將於COMPUTEX 2025展示液冷超高密度GPU機架解決方案。和碩聯合科技

和碩聯合科技(以下簡稱「和碩」)是一家全球知名的設計、製造和服務(DMS)公司,參加COMPUTEX 2025,並展示一系列先進的機架式解決方案,以應對AI與資料中心工作負載日益複雜與規模擴大的挑戰。這些解決方案具備卓越的運算密度、能源效率與可擴展性,並符合開放基礎架構標準。

此次展出的重點之一,是搭載NVIDIA GB300 NVL72的RA4802-72N2機架解決方案。該系統整合72顆NVIDIA Blackwell Ultra GPUs 與36顆NVIDIA Grace CPUs,可將AI工廠產能提升至最多50倍,並具備優化的推論效能。

此機架亦配備和碩自家研發的冷卻液分配裝置(CDU),用以提升高密度運算環境下的冷卻效率。該系統採用可熱插拔的備援幫浦與高達310kW的冷卻能力,確保資料中心的高效能與穩定運行。

和碩亦將同步首度亮相AS208-2A1,一款2U液冷伺服器系統,搭載 NVIDIA HGX B300系統與兩顆AMD EPYC 9005處理器。擴充至48U的NVIDIA MGX機架解決方案,可支援128顆GPU與32顆CPU,並採用高效能的直接液冷架構。

此平台在提供卓越的運算密度與散熱效能之餘,也能實現GPU資源在整個機架間的高效運用。專為AI推理(AI Reasoning)時代設計,具備更高運算能力與擴充記憶體容量,支援從智慧代理系統、AI推理到影像生成等複雜工作負載,為資料中心帶來突破性的效能。

此外,和碩將提供搭載 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 的伺服器(AS400-2A1、AS205-2T1),這些伺服器幾乎可為各種企業級AI工作負載提供全方位加速,涵蓋多模態AI推論、物理AI、設計、科學運算、圖形與影像應用等領域。

進一步突破機架級運算效能的極限,和碩推出AS501-4A1。該款5OU系統搭載最新的AMD Instinct MI350系列GPU與AMD EPYC 9005處理器,並可擴充至51OU液冷機架解決方案,支援最多128顆AMD Instinct MI350系列GPU。

此解決方案採用GPU與CPU直接液冷技術,支援生成式AI、推論、訓練與高效能運算等應用,在有限的空間實現高效能與節能兼具的設計。

「隨著AI工作負載日益龐大與複雜,資料中心基礎設施也必須持續進化,以實現更高效能、更佳效率與更全面的散熱韌性。」和碩資深副總暨技術長徐衍珍博士表示,「和碩最新的液冷式高密度技術展現了我們致力於推動AI創新的承諾,並提供可擴展、超高密度的解決方案,以滿足AI快速成長的需求。」

和碩誠摯邀請業界夥伴及媒體先進蒞臨南港展覽館一館四樓L0118攤位,展期為2025年5月20日至23日,親身體驗AI運算與液冷散熱技術領域的嶄新突破。

 

商情專輯-COMPUTEX 2025