研揚科技推出兩款擴充SMARC模組 高效能與低功耗AI應用模組

SMARC模組。研揚科技

專業物聯網及人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠—研揚科技（股票代碼: 6579），宣布推出兩款全新專為邊緣應用而設計的SMARC模組，分別是搭載NXP i.MX 93應用處理器系列的uCOM-IMX93，以及搭載Intel Atom x7000RE處理器系列的uCOM-ASL。這兩款產品是全新SMARC模組同時支援RISC與x86架構，可全面滿足各種應用需求。

研揚科技繼2024年重啟SMARC產品線後，推出多款基於x86與RISC架構的產品，持續擴大市場選擇。uCOM-IMX93採用NXP i.MX 93平台，搭載低功耗的ARM Cortex-A55和M33處理器，並提供兩個原生CAN 2.0 FD介面以及整合的NXP 2D圖形加速功能。

uCOM-IMX93提供雙Gigabit乙太網路埠，其中一個支援時間敏感型網路（TSN），以及多組GPIO和HDMI選項，並可選配TPM 2.0，適合用於工業人機介面（HMI）和智慧建築控制等可攜式邊緣解決方案。

此外，該模組具備多元的UART介面，並支援-40°C至85°C的寬溫範圍，為需要低維護、堅固耐用邊緣運算的用戶，提供高效且易於部署的選擇。研揚科技也指出，其Universal Update Utility （UUU）串列下載模式及上述環境規格，有助於整合至車隊管理解決方案中。

「近年來，ARM/RISC架構的發展迅速，許多AI、物聯網設備開始選擇RISC的解決方案。而這款低成本輕量級的AI應用模塊，適用於各種智慧化的場景。i.MX93處理器不僅進一步提高邊緣運算的效能，也兼顧資源利用與高性價比。除了在影像辨識、機器學習、多媒體及工業物聯網應用上展現其驚人高功效外，也為智慧城市、智能工廠等應用產品上，提供一個絕佳解決方案。」研揚科技RISC產品處產品經理龍韻如表示。

另外一款是x86架構的SMARC模組：uCOM-ASL。這款產品搭載Intel Atom x7000E 系列處理器，同樣也是以高效能低功耗為基礎，功耗範圍介於6W至12W之間。在顯示能力方面，uCOM-ASL相較於uCOM-IMX93更為先進，支援三個高解析度顯示輸出，包含兩個DP++和一個eDP埠，最高可達3840x2160解析度。

uCOM-ASL配備16GB內建LPDDR5（x）系統記憶體。並具備豐富的工業通訊介面，包括多組UART、SMBus、I2C以及可客製化的7位元GPIO，並可透過BIOS客製化擴充至14位元，使其成為先進自動化與控制解決方案的理想選擇。此外，雙2.5GbE LAN埠與PCIe Gen 3擴充功能，更強化了其在工業應用上的適用性。

「研揚這款搭載x86系統的SMARC模組，支援-40°C至85°C的寬溫設計，非常適合嚴苛環境下使用。同時，uCOM-ASL不僅搭載工業級處理器，模組內所有元件都符合工業級規格，確保在極端環境下可以長期穩定運作。不管是智慧工業或是極端氣溫下的智慧應用，都可以參考研揚uCOM-ASL這款最新應用模組。」研揚科技模塊產品處產品經理洪嘉睿補充說道。