台灣新創RVI於CES 2025展現全新MicroLED技術

RVI隨國科會TTA前往CES 2025中展出公司研發的最新MicroLED技術，到場人員包括資深工程師Murf，財務總監Vivian，以及創辦人Sam （左至右）。RVI

台灣新創科技公司瑞利光智能（RVI）於2025年國際消費性電子展（CES 2025）展出多項突破性Micro LED技術，包括首度推出的「Smart+ MicroLED智慧製造技術」、「XNOW 智慧混Bin技術」，以及目前全球唯一能達到獨立單顆尺寸100 μm以下的「堆疊式 MicroLED晶片」，展示公司在 AI 輔助製造與先進封裝技術的創新實力，並將巨量轉移及修補工序時間縮短到目前一般工序的三分之一，並結合AI與先進製程，大幅加速Micro LED量產速度。

RVI專注於MicroLED創新技術，致力解決Micro LED量產中，包含高成本的巨量轉移製程、產能不足以及面板色彩不均等問題的瓶頸，並獲得相當亮眼成果。RVI目前主打的是Micro LED製程的創新技術，包括用AI演算法優化製程產品，以及同時開發Micro LED三維堆疊技術，該技術目前已開發出像素尺寸大小為70 μm的三色堆疊獨立單顆LED產品。

另外，RV預計在2025下半年將推出適用於AR/VR眼鏡使用的全彩微型顯示器產品，以及基於Micro LED的矽光子光通訊元件，冀將Micro LED的業務版圖進一步擴大。

此次RVI在CES中展出的三大技術包括：

Smart+ MicroLED智慧製造技術：RVI在MicroLED製程中大量引入AI演算法，革新傳統巨量轉移技術，優化修補路徑與方式，目前已為客戶提升製程效率達兩倍以上，協助客戶降低生產MicroLED成本，加速 MicroLED應用走向主流市場。

XNOW MicroLED智慧混Bin技術：針對LED製程中的天然不均匀性，利用AI協助晶片混Bin，有效去除亮度與色度瑕疵，顯著提升面板一致性，以更低成本實現高品質顯示，縮短量產時間。

堆疊式MicroLED晶片：為滿足下一代AR/VR的8K超高解析度需求，RVI開發Micro LED RGB垂直堆疊的先進封裝製程。展出的70μm*70μm MicroLED-in-Package晶片是目前世界最小的獨立單顆堆疊式 MicroLED晶片，可應用於智慧手錶、智慧型手機及顯示器等產品。

瑞利光智能創辦人兼董事長何志浩博士表示：「Micro LED技術已接近量產，但高成本仍是一大挑戰。對此，RVI成立人工智慧部門，希望利用人工智慧解決傳統製程難題，大幅提升製程效率並降低成本。同時，為實現超真實的AR/VR，必須要有8K以上的Micro LED微型顯示器，行業應該借鑒半導體先進封裝技術，在晶片接近縮小極限的時候朝向三維發展。」

除此次CES 2025所展現的技術，RVI將擴大Micro LED技術及AI解決方案的應用領域，涵AR/VR、矽光子光通訊元件、智慧工廠等，並計劃在2025年下半年建立全AI輔助的自動化MicroLED生產線。（請簡單補述這條生產線的目的，或是特徵、或是與既有其他產現的差異性）