半導體先進封裝面板級塗布設備「TRENG-PLP塗布機」正式銷售

半導體先進封裝面板級塗布設備「TRENG-PLP塗布機」正式銷售。東麗工程株式會社

東麗工程株式會社開發了「TRENG-PLP塗布機」（TRENG-PLP Coater），這是一種先進半導體製造技術之面板級封裝（以下稱「PLP」）用的高精度塗布設備，此類設備在AI伺服器與資料中心等方面的需求有增加的趨勢。「TRENG-PLP塗布機」將於2024年12月起開始銷售。

此設備是為了因應下一代半導體製造技術之2.5D封裝的大型化而開發，其做到了在玻璃基板上建構細微的重佈線層，以製造主要部件的「中介層」，並有助於製造高性能半導體。

東麗此前有向幾家主要的半導體製造商提供「TRENG-PLP塗布機」的試驗機來確立此項技術。這次，公司開始以量產為目標進行銷售，旨在2025年度達到30億日圓、2030年度達到60億日圓的訂單額。

近來，隨著對生成式AI伺服器需求的增加，「超大規模資料中心」的建置跟著加速。由於半導體的性能得到進一步提升的同時，對這些高性能半導體的需求也有著飛躍性的增加，而在先進半導體製造上不可缺少的「半導體先進封裝」，還需要做到更加大型化和效率化。

在半導體的先進封裝中不可或缺的「中介層」，是將直徑300mm的圓形矽晶圓切割成方形來製造，所以在晶圓上不可避免地會產生未使用空間，導致製造效率的降低。此外，近年來隨著半導體性能更加提高，封裝尺寸逐年大型化，使製造效率更有持續降低之虞。

作為該問題的解決方案，使用方形玻璃基板的PLP技術正受到注目。玻璃基板的尺寸為600mm×600mm，與晶圓相較之下可以做到大型化，且由於其為方形的緣故，即使是基板的邊角也可以有效運用於製造，從而提升效率性。不過，在抑制玻璃基板翹曲，並把配線材料與光阻材料的厚度保持均勻，同時形成高密度電路之艱難則成為了一項課題。

針對此項課題，透過東麗原本為了液晶面板而累積開發的高精度控制厚度（薄度）的塗布技術和大型玻璃基板的處理技術，使用「TRENG-PLP塗布機」做到了在600mm×600mm的玻璃基板上形成高密度的重佈線層。

東麗工程利用東麗製造先進纖維素材的技術，來長期培育細微加工技術，將其大幅推展到半導體貼裝設備與顯示器製造設備等電子相關領域，提高製造技術。