TI 攜手鴻擺、研揚、佐臻 揭曉最新支援 AI 智能化嵌入式設計 智慧應用 影音
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TI 攜手鴻擺、研揚、佐臻 揭曉最新支援 AI 智能化嵌入式設計

  • 李佳玲台北

嵌入式產品設計正朝更智能化、連接性更強、更節能和安全性更高的方向發展。而微控制器作為嵌入式裝置的核心,其因應AI趨勢的關鍵在於提供高效能、低功耗的硬體支援,同時整合AI演算法和開發工具,以滿足多樣化的應用需求。這樣的發展方向不僅擴展了微控制器的應用範圍,也推動了AI技術在邊緣計算中的普及和應用。

為此,在2024年的德州儀器(TI)嵌入式應用研討會中,特地安排了兩個主題:「支援AI/ML的智能化嵌入式產品開發」、「因應擴充需求MCU設計全面升級」,帶領瞭解先進的即時C2000控制系統、邊緣人工智慧(Edge AI)、微控制器MSPM0設計、智慧家庭無線解決方案和毫米波雷達等技術的最新進展。
將能夠學習如何利用TI最新方案進行即時控制和執行AI模型進行故障檢測,並善用德州儀器Edge AI Studio讓客戶在嵌入式裝置上建立、評估和部署深度學習模型。現場並有佐臻、研揚、鴻佰等重要夥伴的專題演講。

立即報名TI 嵌入式應用研討會,12場精采的演說,將揭曉尖端解決方案和洞察嵌入式系統及智慧科技,與分享前瞻技術應用,一起探索最新嵌入式產品應用。