2024 SEMICON Taiwan琳得科 主打推出晶片背面保護膠帶

 琳得科的主打產品「晶片背面保護膠帶」。琳得科

國際半導體展將於9月4~6日在南港展覽館登場，位於一館4樓展區M0734的琳得科，從膠帶材料到機台設備，因應不同製程提供各式各樣的方案供客戶選擇，只要走進琳得科的攤位，可以遇見最適合自己的提案。

琳得科的主打產品「晶片背面保護膠帶」，這是主要用於WLCSP，可保護及補強晶片背面的無基材料特殊膠帶，不僅具備優良的雷射打印效能，同時具備保護層厚度的高精密度，協助客戶大幅降低晶片裂痕問題，提升晶圓封裝生產良率、節省成本。

先端半導體應用中，不使用錫球當中介而將晶片或晶圓直接相互接合的混合鍵合製程的需求日益增加，不僅提升對製程中貼合的表面要求，也以更加嚴謹的標準來檢視膠帶能否達到最低殘膠的效果。為了順應此市場趨勢，琳得科開發了「極低微粒研磨用保護膠帶」，可抑制在製程中剝離研磨用保護膠帶後的微粒數量。琳得科推出的產品不僅能對應傳統的研磨製程、薄晶圓研磨，也能對應DBGTM/SDBG製程，亦可適用於混合鍵合製程，滿足客戶的各種需求。

在設備方面，琳得科則推出「新型全自動紫外線照射機」參展，此台機器以過去擁有最佳販售成績的機台設備為基礎，除具備自動化運作以外，更改以LED-UV做為替代光源、不僅能延長壽命還能降低功耗、友善節能，對於想更進一步推動ESG淨零碳排的企業客戶而言，無疑是一個絕佳的神隊友設備。

琳得科內部其實也早有設下2030淨零碳排的長遠目標，這不只是為了能與合作夥伴一同前行，更是琳得科認為應該要肩負起的社會責任。琳得科本身不僅從膠帶原料開始改善，積極研發對環境友善的材料，希望將ESG概念的種子植入到每位員工心中，每年帶領員工推動植樹活動，期盼透過具體行動落實環保理念，讓更多人能一同響應ESG的精神。

琳得科將持續扮演好自己在產業中供應鏈的角色，除了積極投入技術研發，也會秉持著社會企業責任的使命，與全體員工及企業客戶持續共同實踐永續精神。